【研究报告内容摘要】
事件:晶方科技发布2019年年报显示:2019年度实现营业收入5.60亿,同比下降1.04%;实现归母净利润1.08亿,同比增长52.27%。实现销售毛利率39.03%,增长11.09个百分点;销售净利率19.33%,增长6.77个百分点。其中第四季度单季实现营收2.19亿,同比大增55.58%,毛净利率分别为41.70%及25.74%。
cis高度景气,持续增长值得期待。相关统计数据显示:2019年全球半导体收入总计4183亿美元,同比下滑11.9%,然而总量的下滑并未改变cis等相关细分领域的景气高涨。2019年下半年以来,cis芯片需求在手机多摄、汽车摄像、屏下指纹、安防监控的驱动下持续向好,晶方科技作为cis芯片封装的全球龙头,显著受益于次一轮景气周期,成功实现快速成长。如不考虑当前疫情对全球需求端的影响,在过去几个季度需求端正常时,我们看到的是产业链cis芯片的供应一直处在紧张状态,易见,如疫情在2020年中逐步受控,公司相关业务将依旧紧俏,持续高增长值得期待。
增资晶方光电,3d传感投入加码。自2019年1月收购荷兰anteryon以来,积极开展技术与业务的协调整合,一方面持续提升anteryon在光学设计领域的核心优势,进一步拓展在工业、汽车等应用领域的市场规模。同时努力将其领先的设计与制造技术进行移植,在苏州建设产线,以实现规模量产。2020年3月23日公告显示:公司将与苏州工业园区共同对晶方光电增资,意味着公司3d传感业务步入快车道。未来随着该细分市场快速发展,早已前瞻布局和优势卡位的晶方科技有望深度收益。
5g终端渐行渐近,超薄指纹待时而飞。尽管全球5g终端出货节奏在新冠疫情影响下有所递延,但我们也看到中国、日韩等地疫情正逐步得到控制,相关产业链亦有序恢复,短期波动难以撼动5g发展的主线趋势。伴随着5g手机渗透率逐步提升,随之而来的是如何平衡快速增长的元器件数量和有限内部空间的矛盾。公司tsv技术可用于屏下指纹识别封装,助力指纹识别模组向超薄方向进化,为电池等其他元器件留下充裕空间,且与下游核心大客户有持久的合作开发,将会显著受益于5g智能手机趋势下生物识别的新机遇。
盈利预测和投资评级:维持增持评级。cis行业的高度景气是公司当下最为扎实的业绩压舱石,而5g智能终端的超薄指纹也将是能见度较高的重要增量。此外,对晶方光电的进一步投入,也彰显出公司对3d传感市场的充分自信和持续看好。产能方面,公司亦通过定增募资等手段积极扩产,进一步提升公司综合实力,毫无疑问,在半导体先进封装领域深耕多年的晶方科技现已驶入发展快车道。预计公司2020-2022年将分别实现净利润4.17、5.38、6.97亿元,对应2020-2022年pe46.78、36.27、28.03倍,维持公司增持评级。
风险提示:
新冠疫情打破cis景气度,新产能投放不及预期,3d传感市场需求不及预期。

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